簡易檢索 / 檢索結果

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    偏移加工法加工單晶矽梯形凹槽之加工力量及溫度場分析暨T型奈米流道交界處之下凹深度分析
    • 機械工程系 /104/ 碩士
    • 研究生: 呂昶宏 指導教授: 林榮慶
    • 本文應用加工固定切削深度之偏移加工法,進行單晶矽梯形凹槽之加工,其以每切削層在固定加工深度下進行一切削道次加工再向右偏移進行第二切削道次加工完成一偏移加工,如要擴充梯形凹槽的寬度,則可再向右偏移切削…
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    • 全文公開日期 2021/02/02 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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